电子材料部门
CLEAN＆FINE
电子产品在小型化、高速化的进程中，能否实现其环境友好型的生产方式也变得十分重要。
电子材料部门以“CLEAN (环保)＆FINE (小型、高性能化)”为方针，通过(1)QuickResponse（针对市场变化的快速反应）、(2) Collaboration（协调解决课题）、(3) Challenge（最大限度提高固有技术），使客户能够享受最大利益。
主要产品
无铅焊锡膏
通过在比自动铅笔芯还要小的间隔内配置基板电极，和正确连接相应的电子部件端子，实现了人类在任何时间、任何地点、与任何人的通信。本公司的焊锡膏，在该领域内作为高质量和高可靠性的焊接材料而被使用。特别是在恶劣环境下车用电子仪器的焊接方面，本公司可提供具有优异焊接性和可靠耐腐蚀性的焊锡膏产品，完全符合客户的需求，并得到了充分的肯定。
从前，因酸雨导致废弃电子设备中的铅泄漏，而造成的环境污染问题备受关注，我们从很早以前就开始着手无铅焊锡膏的开发，自1998年世界范围内首次实现MD播放器无铅化以来，在诸多领域被广泛应用。
SUPER SOLDER
随着数字化、高速传送化、高密度化的发展，半导体的电极也向多管脚窄间距化发展。在这样多管脚窄间距的焊接方面，过去所使用的焊接材料难以满足细微连接部的技术要求。本公司独特的焊料预涂技术（商品名：SUPER SOLDER）利用化学反应，可向细微连接部提供连接所必需的焊接材料。本公司为满足客户的需求，进行焊料预涂加工以及销售SUPER SOLDER。该项技术因在今后不断小型化的电子部件焊接中不可或缺，而备受世人瞩目。
导电性焊锡膏
在要求电子产品高性能化的同时，也迎来了需将节能减排这样顾虑地球环境的制造价值观附加于产品性能的时代。将导电性微粒子分散到热硬化性树脂中所制成的导电膏，只需印刷和干燥即可形成电路，还可以与电子部件相接，所以与过去的方法相比不仅简化了工序，废弃物也少，作为有利于降低成本的材料而日益受到关注。
纳米焊膏
１微米的1/1000。用电子显微镜也几乎看不到的微小世界。将金属粒子的大小控制在数纳米范围之内，会出现金属的熔点降低，以及高浓度的金属分散物如低粘度液体般具有流动性等极为特殊的现象。
本公司的纳米膏，是保证数纳米大小的银粒子及金粒子处于极为稳定的状态，并且高浓度地分散在溶媒中的金属油墨。使用喷墨印刷机将这种纳米膏喷在基材上描画配线，经加热烧制，即可形成客户所需的印刷电路板。这是今后，有望全面满足小型化、高性能化高端需求的低电阻配线材料。