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研究开发

新功能性材料

本公司积极推进新功能性材料的开发。这是指通过融合本公司所培育的核心技术,推进创造新商品、新事业的研究开发。这使超越基盘事业领域的研究开发成为现实,并且也为实现各事业部技术开发部门的合作功能发挥了重要作用。我们准确捕捉时刻变化的市场需求,开展以功能性树脂领域、接合技术领域、乳化技术领域、松香树脂化学领域、分析/评价技术领域为中心的研究开发活动。

UV固化型功能性纳米粒子分散液

为了面向涂层剂日趋增长的高功能化以及多功能化的需求,本公司利用长年积累的树脂合成和分散技术,正积极推进UV固化型功能性纳米粒子分散液的研发。本分散液因具有高相容性、透明性和UV固化性等特性,使得纳米粒子的功能可以被赋予到各种部品材料中。

Image 超微粒子用分散剂

表面亲水涂布剂

本公司开发的表面亲水涂布剂,融合了至今为止开发的涂料用树脂合成技术和分散技术,是有机/无机纳米合成型涂布剂。在因表面亲水发现的特殊功能中,有期待具有的防雾性、耐汚染性、防静电性,比金属或塑料,甚至比玻璃都具有更好的密着性。

Image 表面亲水涂布剂

焊铝材料

焊铝材料使汽车空调的热交换器实现了小型化和高性能化。本公司致力于利用生物工程实现低成本焊铝材料的“预涂法”技术,开发出全新的焊接材料。

Image 焊铝材料

电子材料用功能性树脂

在近年来技术不断革新的电子器件电路形成等的制造工序当中,灵活利用了各种树脂技术。本公司推动以往的高分子合成技术进一步发展,开展对具有感光性、光增强性、防水性、耐热性等新功能树脂合成法的研究开发。

Image 电子材料用功能性树脂

颗粒滑石的开发

为了提高热可塑性树脂的机械特性,一般采用混合滑石的方法。滑石本身是高密度的细小物质,所以容易产生粉尘导致作业环境恶化,同时降低混合搅拌机的混合效率。本公司开发的颗粒滑石使用松脂系列树脂作为粘合剂,使平均颗粒直径为1.8μm的粉末形成颗粒状的滑石。

Image 颗粒滑石的开发

纳米焊膏

筑波研究所位于研究学园都市的中心,是尖端材料的开发基地。由灵活利用纳米技术开发新材料纳米焊料的小组、和开发利用微小粒子形成导电电路的导电焊料的技术小组构成。
利用筑波地区的优势,筑波研究所活用尖端技术致力于革新性材料和技术的开发。

微细配线用金属焊膏:NPS系列

利用分散剂保护的纳米粒子在常温下很稳定,具有与液体几乎相同的运动特性。

Image 利用分散剂保护的纳米粒子在常温下很稳定,具有与液体几乎相同的运动特性。

纳米焊膏与按需印刷技术能够加速印刷电子

Image 布线的位图图像数据 基于银纳米焊膏的喷墨打印模式

可以实现在各种基板上再现CAD数据的超微小回路

Image 通过120℃烧结在PET聚酯膜上也可形成回路

技术报告
(1)寺田 信人 化学工学会 第42回秋季大会 2010
(2)上田 雅行 无机高分子封闭式研讨会 2011

导电性焊膏

热固型导电性焊膏 : CP Series

导电性焊膏

Image 导电性焊膏

通过添加银纳米粒子可以使银焊膏(NH-3000D)实现与焊锡同等以上水平的热传导性。焊膏的涂布工艺便于操作。非常适用于LED、功率双极晶体管的装配。

Image 有关热传导的说明图

通孔用铜焊膏:CP-700

利用丝网印刷方法将铜焊膏印刷于钻孔的铜贴多层基板上,只需硬化处理即可形成铜通孔。与过去的电镀通孔相比设备更简单成本更低,并且还没有银通孔迁移的问题。具有稳定的低电阻值和印刷性优良的特点。

Image 通孔用铜焊膏:CP-700

对应锡电镀零部件的替代用导电性银焊膏:ST-200

锡(Sn)电镀零部件若使用一般的银焊料进行接合,容易在Sn-Ag界面发生被称为电偶腐蚀的现象,会造成接合强度和电阻劣化。由于替代用导电性银焊膏(ST-200)可以提高树脂的耐水性,所以能有效防止电偶腐蚀的发生,实现高可靠性、低电阻的银焊料接合。可用于丝网印刷、喷墨打印、复印等领域。

Image 对应锡电镀零部件的替代用导电性银焊膏:ST-200

技术报告
(1)大迫雄久,微接合研究委员会,2006年

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