ハリマ化成株式会社

電子材料部門

スーパーソルダー(ファインピッチはんだプリコート技術)

プリコ-トタイプ 用途・特徴
ペリフェラルタイプ ペリフェラル基板へのはんだプリコ-ト技術
  • 超ファインピッチ(80μm以下)基板にも対応
  • 均一膜厚性
  • 鉛フリ-はんだ(SnAg、SnAgCuなど)対応
  • 多面取り基板対応
エリアアレイタイプ エリアアレイ基板へのはんだプリコ-ト技術
  • ファインピッチ(150μm以下)基板にも対応
  • 均一膜厚性
  • ボイドレス
  • NiAuメッキへの接合強度アップ
  • はんだ組成:SnAg、SnAgCu、SnCu(低放射線対応可)
  • 多面取り基板対応