鉛フリー化によって使用される錫ベースの合金は、従来の錫鉛共晶合金に比べてぬれ性が劣ります。ぬれ性向上のため、鉛フリーソルダペーストは活性作用の強い物質を含む傾向がありますが、このような物資がリフロー後にそのまま残ると腐食、マイグレーションなど信頼性に問題が生じます。
　ハリマ化成の鉛フリーソルダペーストは、独特の失活作用により、活性作用の強い成分をフラツクス中に含有しながらも、リフロー後に活性作用を無くすことができるので、良好なはんだ付け性を確保しながら、高い信頼性を無洗浄で実現することができます。
　つまり、リフロー時においてはRAペーストの活性力を有し、リフロー後はRMAペースト同等のレベルの高信頼性を有する鉛フリーソルダペーストなのです。

　ソルダペースト中に活性剤として一般に含まれるハロゲン化水素酸アミン塩は、リフロー初期に加熱によって分解されハロゲン化水素酸を生成します。
　生成したハロゲン化水素酸は金属酸化物と反応して金属表面を清浄化します。それとともに、ハロゲン化水素酸（イオン結合）は、ペースト中の失活剤と反応して炭素とハロゲンの共有結合化合物へと変化します。このイオン性から、より安定な共有結合性への変化により、残さの信頼性が向上します。
　さらに、この共有結合性の化合物が、ベース樹脂中に溶融分散し、包み込まれることで活性作用が無くなります。

　酸化鉛に比較して酸化錫の還元率は非常に悪いため、錫は非常に清浄化しにくい金属であると言えます。
　表面張力も錫ベースの合金は、従来のハンダに比べ高い値を示します。
　以上のことから、錫ベースとなる鉛フリー合金を使用した場合、従来の錫鉛共晶合金に比べ濡れ性が劣る傾向があります。

　RMAペーストではぬれ性に問題が生じやすい IC リード先端へのはんだ付け性において、失活ペーストでは従来RAはんだと同等の品質を確保しています。
　部品リードヘのぬれ性は、接合強度に影響を及ぼします。一般に、ぬれが非常に悪いと言われているリード端面に対しても、開発品は優れたぬれ上がり性を示します。
　0.5mmピッチのQFPリード端面へのぬれ上がりを従来品と比較しました。リフロー条件は高温プリヒート条件で行いました。

　錫（Sn）めつき部品を一般的な銀ペーストで接合すると、ガルバニ腐食と呼ばれるSn-Ag界面で発生しやすい現象により、接合強度、電気抵抗の劣化が見られます。はんだ代替導電性銀ペースト（ST-200）は樹脂の耐水性を向上させることにより、このガルバニ腐食を効率よく防ぎ、高信頼、低抵抗の銀ペースト接合をいたします。スクリーン印刷、デイスペンス、転写等で供給が可能です。