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電子材料

学会・講演会発表

内容等	Effects of Cu-bearing Flux on Sn-3.5Ag Soldering with Electroless Ni-P/Au Surface Finish : Microstructure and Joint Reliability
学会・活動名	TMS
日時（場所）	2011/02 （米国）
発表者	櫻井均

内容等	パインケミカルから接合化学 ・ ナノテク材料開発へ
学会・活動名	産学連携サロン（甲南大主催）
日時（場所）	2011/01/28
発表者	池田一輝

内容等	「スーパーソルダー　ファインピッチバンプ形成の最新動向」
学会・活動名	2011年　インターネプコン クオルテック招待講演(東京）
日時（場所）	2011/01/20 （東京）
発表者	長谷川 拓

内容等	ファインピッチ対応の鉛フリーはんだバンプ形成技術
学会・活動名	第46回　ISSEC Solutions 先進デバイス技術シンポジウム(東京)
日時（場所）	2010/11 （東京）
発表者	長谷川 拓

内容等	フリップチップ実装のファイン化に対応：鉛フリーはんだバンプ形成技術
学会・活動名	第144回高密度実装技術部会
日時（場所）	2010/07/15 （東京）
発表者	長谷川 拓

内容等	Effects of Zn-containing flux on joint strength and microstructure for Sn-Ag soldering on an electroless Ni-P/Au surface finish.
学会・活動名	TMS2010 (The Minerals, Metals & Materials Society）（アメリカ）
日時（場所）	2010/02/15
発表者	櫻井 均

内容等	スーパーソルダー　～ファインピッチはんだプリコート技術～
学会・活動名	溶接学会マイクロ接合研究委員会第４８回ソルダリング分科会
日時（場所）	2009/10/23 （東京）
発表者	長谷川拓

内容等	無電解Ni-P/Auめっき電極へのはんだ接合強度を向上させるフラックス技術
学会・活動名	技術情報協会（セミナー講演）
日時（場所）	2008/12/19 （東京）
発表者	櫻井均

内容等	VOCフリー化に対するはんだペーストの取り組み
学会・活動名	工業調査会主催「VOCフリー実装技術セッション」
日時（場所）	2008/01/18 （東京）
発表者	相原正巳

内容等	鉛フリーに対応したフラックスの設計と接合強度の向上
学会・活動名	技術情報協会主催
日時（場所）	2007/08/29 （東京）
発表者	石川俊輔

内容等	微細ピッチ対応はんだプリコート技術 ～スーパーソルダープリコート～
学会・活動名	SEMIテクノロジーシンポジウム2006 パッケージングセッション
日時（場所）	2006/12/08 （東京）
発表者	池田一輝

内容等	鉛フリーはんだ（鉛フリー対応ソルダーペースト） 現状と対応
学会・活動名	鉛フリーはんだ実装技術セミナー（財）名古屋産業科学研究所
日時（場所）	2006/06/30 （名古屋）
発表者	穴田隆昭

内容等	市場ニーズに対応した鉛フリーはんだ技術について
学会・活動名	環境技術フォーラム 環境フォーラム実行委員会
日時（場所）	2006/06/07 （東京）
発表者	隈元聖史

内容等	置換反応を活用した鉛フリーはんだ技術
学会・活動名	工業調査会 低融点-高融点はんだ接続技術の最新動向
日時（場所）	2006/01/20 （東京）
発表者	桜井 均

内容等	高実装性Sn-Ag-Cuはんだ及び高接合強度Sn-Ag-Cuはんだ
学会・活動名	第2回 日中無鉛はんだ技術交流会（中国）
日時（場所）	2005/11/25 （中国 上海）
発表者	朴 錦玉

内容等	接合強度向上ソルダペースト
学会・活動名	マイクロエレクトロニクスシンポジウム2005
日時（場所）	2005/10/13 （大阪）
発表者	柏木慎一郎

内容等	鉛フリーはんだ用フラックスの基礎
学会・活動名	日本溶接協会 鉛フリーはんだセミナー
日時（場所）	2005/10/12 （東京）
発表者	穴田隆昭

内容等	鉛フリーはんだ実装の現状と対応
学会・活動名	（財）名古屋産業科学研究所 鉛フリーはんだセミナー
日時（場所）	2005/08/26 （名古屋）
発表者	穴田隆昭

内容等	はんだ接合強度低下防止フラックス
学会・活動名	（社）溶接学会 第39回ソルダリング分科会
日時（場所）	2005/07/01 （大阪）
発表者	○桜井 均,池田 一輝

内容等	鉛フリーはんだについて
学会・活動名	第15回上海ネプコン
日時（場所）	2005/04/12 （中国 上海）
発表者	朴 錦玉

内容等	携帯機器向け高信頼性CSPパッケージを実現するバリアフラックス技術
学会・活動名	工業調査会主催「話題製品を支える最先端実装技術コース」
日時（場所）	2005/01/21 （東京）
発表者	桜井 均

内容等	鉛フリーはんだ実装の現状と対応
学会・活動名	（財）名古屋産業科学研究所主催「鉛フリーはんだセミナー」
日時（場所）	2004/12/10 （名古屋）
発表者	穴田隆昭

内容等	鉛フリーはんだ（SnAgInBi）
学会・活動名	上海交通大学共催「2004年日中無鉛接着技術交流会」
日時（場所）	2004/11/18 （中国 上海）
発表者	朴 錦玉

内容等	Sn-Ag-In-Bi系低融点鉛フリーはんだの適用と品質向上
学会・活動名	（株）日本テクノセンター主催「鉛フリーはんだ付け技術と信頼性向上策セミナー」
日時（場所）	2004/10/18 （東京）
発表者	相原正巳

内容等	はんだ接合強度低下防止フラックス
学会・活動名	MES2004（第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）
日時（場所）	2004/10/14 （大阪大学）
発表者	○池田一輝、桜井 均、小山賢秀

内容等	バリアフラックス技術
学会・活動名	表面物性研究会
日時（場所）	2004/06/17 （大阪）
発表者	池田一輝

内容等	鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化
学会・活動名	エレクトロニクス実装学会セミナー
日時（場所）	2004/02/06 （加古川）
発表者	隈元聖史

内容等	低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
学会・活動名	エレクトロニクス実装学会セミナー
日時（場所）	2004/02/06 （加古川）
発表者	池田一輝

内容等	鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化
学会・活動名	工業調査会主催"鉛フリーはんだ関連技術コース"
日時（場所）	2004/01/30 （東京）
発表者	隈元聖史

内容等	低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
学会・活動名	工業調査会主催"高密度実装技術コース"
日時（場所）	2004/01/29 （東京）
発表者	池田一輝

内容等	フラックス・ソルダペーストの基礎
学会・活動名	溶接協会主催"鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために"
日時（場所）	2003/12/12 （東京）
発表者	入江久夫

内容等	フラックス・ソルダペーストの基礎
学会・活動名	溶接協会主催"鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために"
日時（場所）	2003/12/03 （大阪）
発表者	穴田隆昭

内容等	SnAg系鉛フリーはんだの低融点化
学会・活動名	電子情報技術産業協会（JEITA）
日時（場所）	2003/10/28 （東京）
発表者	入江久夫

内容等	バリアフラックスと鉛フリーペースト
学会・活動名	EEネット主催"鉛フリー実装フォーラム"
日時（場所）	2003/08/29 （大阪）
発表者	小山賢秀

内容等	Sn-Zn系鉛フリーソルダペースト
学会・活動名	電子情報技術産業協会（JEITA）
日時（場所）	2003/08/06 （東京）
発表者	入江久夫

内容等	Material Properties and Practical Use Situation of Sn-Ag-In-Bi System Solder
学会・活動名	International Conference on Lead Free Electronics
日時（場所）	2003/06/12 （Brussels, Belgium）
発表者	相原正巳

論文・雑誌投稿

論文タイトル	車載用ソルダペースト”ＧＳＰ”
掲載誌	JETI Vol.59 No.8 （2011）
発表年	2011/07
著者名	中西研介

論文タイトル	低銀はんだ鉛フリーソルダペースト
掲載誌	HARIMA　Quarterly、No.108, 2011　Summer
発表年	2011/07
著者名	今村陽司

論文タイトル	車載用ソルダペースト「ＧＳＰ」
掲載誌	HARIMA　Quarterly、No.107, 2011　Spring
発表年	2011/04
著者名	中西研介

論文タイトル	Effects of Zn-Containig Flux on Sn-3.5Ag with an Electroless Ni-P/Au Surface Finish: Microstructure and Wettability
掲載誌	Journal of Electronic Materials
発表年	2010/12
著者名	櫻井均、久木元洋一、隈元聖史

論文タイトル	Effects of Zn-Bearing Flux on Joint Reliability and Microstructure of Sn-3.5Ag Soldering on Electroless Ni-Au Surface Finish
掲載誌	Materials Transactions, Vol.51(2010), No.10
発表年	2010/10
著者名	櫻井均、久木元洋一、隈元聖史

論文タイトル	環境配慮型ハロゲンフリーソルダペースト
掲載誌	HARIMA　Quarterly、No.105, 2010　Autumu
発表年	2010/10
著者名	太田沙希

論文タイトル	ファインピッチ対応はんだ材料・はんだ付け技術
掲載誌	入門・電子部品の実装技術ノート（日刊工業新聞社）
発表年	2010/02
著者名	櫻井 均 （共著）

論文タイトル	低融点はんだ
掲載誌	環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術（シーエムシー出版）
発表年	2009/04
著者名	今村陽司 （共著）

論文タイトル	ファインピッチバンプ形成
掲載誌	環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術（シーエムシー出版）
発表年	2009/04
著者名	櫻井均 （共著）

論文タイトル	ファインピッチバンプ形成
掲載誌	環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術（シーエムシー出版）
発表年	2009/02（予定）
著者名	櫻井均　　他共著

論文タイトル	低融点はんだ
掲載誌	環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術（シーエムシー出版）
発表年	2009/02（予定）
著者名	今村陽司   他共著

論文タイトル	Flux　for　Stronger　Solder　Joints　on　Ni-P/Au　Electrodes
掲載誌	Japan Institute of Electronics Packaging Vol.1 No.1 (2008)
発表年	2008/12
著者名	○隈元聖史　櫻井均　久木元洋一

論文タイトル	VOCフリーソルダペースト
掲載誌	鉛フリーはんだ接合技術（コロナ社出版）
発表年	発行日未定
著者名	今村陽司   他共著

論文タイトル	低VOC対応Sn Ag Cuペースト
掲載誌	HARIMA Qｕａｒｔｅｒｌｙ, No.97,　2008 Autumn
発表年	2008/10
著者名	相原正巳

論文タイトル	低VOC対応Sn Ag Cuペースト
掲載誌	工業調査会　鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック
発表年	2008/07
著者名	相原正巳

論文タイトル	Joint Strength and Microstructure for Sn-Ag-（Cu） Soldering on an Electroless Ni-Au Surface Finish by Using a Flux Containing a Cu Compaund
掲載誌	Journal of Electronic Materials　Vol.37　No.6 （2008）
発表年	2008/05
著者名	隈元聖史、桜井均、久木元洋一

論文タイトル	微細バンプ形成技術 ～スーパーソルダー法～
掲載誌	工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック （共著）
発表年	2007/07
著者名	桜井 均

論文タイトル	Sn-Ag-In系はんだ
掲載誌	工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック （共著）
発表年	2007/07
著者名	隈元聖史

論文タイトル	微細ピッチ対応はんだプリコート技術 ～スーパーソルダープリコート～
掲載誌	HARIMA Quarterly, No. 91, 2007 Spring
発表年	2007/04
著者名	池田一輝、桜井 均

論文タイトル	低温鉛フリーはんだ実装のための基盤技術確立と標準化
掲載誌	（社）電子情報技術産業協会 成果報告書
発表年	2007/03
著者名	入江久夫 他共著

論文タイトル	低融点および高融点型鉛フリーはんだペーストの開発動向
掲載誌	電子材料 2006年7月号別冊
発表年	2006/07
著者名	桜井 均

論文タイトル	無鉛ソルダペーストの技術と特徴
掲載誌	JETI Vol. 53 No. 14 （2005-12臨時増刊）
発表年	2005/12
著者名	中西研介

論文タイトル	Joint Strength,Microstructure and Mechanism of the Improvement in Joint Strength for Soldering on" Electroless Ni-Au Surface Finish
掲載誌	Materials Transactions Vol. 46 No. 11 （2005）
発表年	2005/11
著者名	隈元聖史、桜井 均、池田一輝

論文タイトル	ハリマ化成のはんだペ-ストについて
掲載誌	Electronic Journal別冊『2005電子回路実装技術大全』
発表年	2004/11
著者名	藤原孝浩

論文タイトル	低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
掲載誌	電子材料 実装技術ガイドブック別冊
発表年	2004/07
著者名	池田一輝

論文タイトル	鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化
掲載誌	電子材料 実装技術ガイドブック別冊
発表年	2004/07
著者名	隈元聖史

論文タイトル	低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
掲載誌	HARIMA Quarterly, No.79, 2004 Spring
発表年	2004/04
著者名	池田一輝

論文タイトル	鉛フリーはんだの開発
掲載誌	JETI Vol. 51 No. 14 （2003）
発表年	2004/01
著者名	今村陽司

論文タイトル	鉛フリーはんだ関連材料
掲載誌	電子材料 2004年1月号
発表年	2004/01
著者名	小山賢秀

論文タイトル	Sn-Ag-In系はんだの実用化状況と今後の課題
掲載誌	エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 6 No. 5 （2003）
発表年	2003/05
著者名	島 俊典

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