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『イノベーションを支える素材展 in 大阪2017』出展のご案内

2017年05月31日

 拝啓、貴社益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。
弊社はマイドームおおさかにて開催される『イノベーションを支える素材展 in 大阪2017』に出展いたします。
 下記に出展の内容をご案内いたしますので、ご多用かとは存じますが、是非ご来場いただき、弊社ブースに
お立ち寄りいただければ幸いです。

敬具


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会場:マイドームおおさか2階展示場(大阪市中央区本町橋2-5)
日程:2017年7月4日(火)~ 5日(水)10:00~17:00


■■■ 出展内容 ■■■

ハリマ化成の分散技術、乳化技術を応用し、各種機能性微粒子をナノオーダーで安定的に分散する技術を開発しています。

◇ナノ粒子分散液 UVH-D series
 光学調整、光遮蔽などの機能を持つ各種ナノ粒子分散液

◇機能性コート剤 HFC series
 親水・親油性を活かした機能性コート剤、傷修復性コート剤

◇UV硬化型防湿絶縁コート剤〈開発品〉
 UV硬化型電子基板用コンフォーマルコーティング材料

◇無溶剤UV硬化型高屈折率材料〈開発品〉
 光学材料向けに柔軟性を有する無溶剤型の高屈折率樹脂

スマートフォンのディスプレイ、保護フィルム、インプリント用樹脂、プリズムシート用樹脂など用途が広がっています。

【プレゼンテーション】
7/4(火) 15:35~16:00 「機能性樹脂製品の紹介」

■お問い合わせ先
 ハリマ化成株式会社 樹脂・化成品事業カンパニー  
 樹脂・化成品事業カンパニー 機能性樹脂事業プロジェクト 
 電話:06-6201-2464 E-mail:kpro@harima.co.jp

[展示会関連サイト]
イノベーションを支える素材展 in 大阪2017の当社の紹介はこちら
出展社紹介 ハリマ化成グループ株式会社

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出展者紹介


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