電子材料部門
クリーン＆ファイン
電子機器製品の小型・高速化が進むなか、地球環境に優しいモノ造りが要求されています。
電子材料部門では『クリーン(環境)＆ファイン(小型・高機能化)』をコンセプトに、(1)クイックレスポンス（市場に即応する）、(2)コラボレーション（協調による課題解決）、(3)チャレンジ（固有技術を限界まで高める）を通して、お客様への価値提案を実践して参ります。
主要製品
マイクロソルダ
シャープペンシルの芯より小さな間隔に配置された基板電極と、これに対応する電子部品端子を正確に接合することにより人類はいつでもどこでも誰とでも交信することが可能となりました。当社のマイクロソルダ－は、こうした分野で正確且つ高信頼性を確保する接合のための材料として使用されます。特に過酷な環境下に置かれる車載用電子機器のはんだ付けにおいて、優れた接合性と安心できる耐腐食性能を付与した当社独自のソルダペ－ストは、お客様のニーズにマッチし、多くの実績を積み重ねています。
昨今話題となっている酸性雨による廃電子機器からの鉛汚染に関しても、早くから鉛フリ－ソルダペ－ストの開発に着手し、1998年に世界で初めて鉛フリー化を実現したＭＤプレーヤーに採用されて以来、数多くの実績を積み重ねています。
スーパーソルダー
デジタル化、高速伝送化、高密度化により、半導体の電極は多ピン狭ピッチ化が進んでいます。こうした多ピン狭ピッチのはんだ接合に、従来使用されていたソルダペーストでは微細接合部へのはんだの供給が困難となってきています。当社独自のはんだプリコートシステム（商品名：スーパーソルダー）は化学反応を利用して、この微細接合部に、接合に必要なはんだを供給する技術です。当社では、お客様のニーズに応じてはんだプリコート加工及びスーパーソルダー材料を販売致しております。今後、ますます小型化する電子部品のはんだ接合に欠かせない技術として注目されています。
導電性ペースト
電子機器製品の高性能化に対する要求と共に、省エネルギー、廃棄物削減等、地球環境に配慮したモノ造りという価値観が製品性能に付加される時代となりました。導電性の微粒子を熱硬化性樹脂に分散することで形成される導電性ペ－ストは、印刷し乾燥させるだけで回路を形成したり、電子部品を接着することが可能なため、従来工法に比べ、工程が簡単で廃棄物も少なく、低コスト化にも有利な材料として注目を浴びています。
ナノペ－スト
１ミクロンの1/1000。電子顕微鏡でも見えない程のこの小さな世界。金属粒子の大きさを数ナノメールに制御すると、金属の融点の低下、高濃度の金属分散物が低粘度の液体として挙動する等の極めてユニークな特性が発現します。
当社のナノペーストは数ナノメートルの大きさの銀粒子や金粒子を極めて安定に、かつ高濃度に溶媒に分散した金属インクです。このナノペーストをインクジェット印刷機で基材に配線描画を行い、加熱焼成することで、オンデマンドのプリント配線板を形成することが可能となります。これから益々要求が高まるファインで低抵抗な配線の要求に十分に応えることのできる有望な材料です。