ハリマ化成グループ

研究開発

社外発表

電子材料

学会・講演会
内容等ナノ粒子の電子材料利用
学会・活動名国際粉体工業展東京2020
日時2020/11/20
会場東京ビッグサイト
発表者小川孝之
内容等はんだ付けの不具合事例と接合信頼性を高めるはんだ材料
学会・活動名2019年度 第2回信頼性フォーラム
日時2020/03/13(諸般の事情により延期となりました)
会場日本科学技術連盟本部(西新宿)
発表者渡部 昌大
内容等車載用ソルダペースト 開発状況
学会・活動名フロンティア21エレクトロニクスショー
日時2012/10/16
会場名古屋国際会議場(愛知県)
発表者中西研介
内容等Effects of Cu-bearing Flux on Sn-3.5Ag Soldering with Electroless Ni-P/Au Surface Finish : Microstructure and Joint Reliability
学会・活動名TMS
日時2011/02
会場米国
発表者櫻井均
内容等パインケミカルから接合化学 ・ ナノテク材料開発へ
学会・活動名産学連携サロン(甲南大主催)
日時2011/01/28
発表者池田一輝
内容等「スーパーソルダー ファインピッチバンプ形成の最新動向」
学会・活動名2011年 インターネプコン クオルテック招待講演(東京)
日時2011/01/20
会場東京
発表者長谷川拓
内容等ファインピッチ対応の鉛フリーはんだバンプ形成技術
学会・活動名第46回 ISSEC Solutions 先進デバイス技術シンポジウム
日時2010/11
会場東京
発表者長谷川拓
内容等フリップチップ実装のファイン化に対応:鉛フリーはんだバンプ形成技術
学会・活動名第144回高密度実装技術部会
日時2010/07/15
会場東京
発表者長谷川拓
内容等Effects of Zn-containing flux on joint strength and microstructure for Sn-Ag soldering on an electroless Ni-P/Au surface finish.
学会・活動名TMS2010 (The Minerals, Metals & Materials Society)
日時2010/02/15
会場アメリカ
発表者櫻井 均
内容等スーパーソルダー ~ファインピッチはんだプリコート技術~
学会・活動名溶接学会マイクロ接合研究委員会第48回ソルダリング分科会
日時2009/10/23
会場東京
発表者長谷川拓
内容等無電解Ni-P/Auめっき電極へのはんだ接合強度を向上させるフラックス技術
学会・活動名技術情報協会(セミナー講演)
日時2008/12/19
会場東京
発表者櫻井均
内容等VOCフリー化に対するはんだペーストの取り組み
学会・活動名工業調査会主催「VOCフリー実装技術セッション」
日時2008/01/18
会場東京
発表者相原正巳
内容等鉛フリーに対応したフラックスの設計と接合強度の向上
学会・活動名技術情報協会主催
日時2007/08/29
会場東京
発表者石川俊輔
内容等微細ピッチ対応はんだプリコート技術 ~スーパーソルダープリコート~
学会・活動名SEMIテクノロジーシンポジウム2006 パッケージングセッション
日時2006/12/08
会場東京
発表者池田一輝
内容等鉛フリーはんだ(鉛フリー対応ソルダーペースト) 現状と対応
学会・活動名鉛フリーはんだ実装技術セミナー(財)名古屋産業科学研究所
日時2006/06/30
会場名古屋
発表者穴田隆昭
内容等市場ニーズに対応した鉛フリーはんだ技術について
学会・活動名環境技術フォーラム 環境フォーラム実行委員会
日時2006/06/07
会場東京
発表者隈元聖史
内容等置換反応を活用した鉛フリーはんだ技術
学会・活動名工業調査会 低融点-高融点はんだ接続技術の最新動向
日時2006/01/20
会場東京
発表者桜井 均
内容等高実装性Sn-Ag-Cuはんだ及び高接合強度Sn-Ag-Cuはんだ
学会・活動名第2回 日中無鉛はんだ技術交流会(中国)
日時2005/11/25
会場中国 上海
発表者朴 錦玉
内容等接合強度向上ソルダペースト
学会・活動名マイクロエレクトロニクスシンポジウム2005
日時2005/10/13
会場大阪
発表者柏木慎一郎
内容等鉛フリーはんだ用フラックスの基礎
学会・活動名日本溶接協会 鉛フリーはんだセミナー
日時2005/10/12
会場東京
発表者穴田隆昭
内容等鉛フリーはんだ実装の現状と対応
学会・活動名(財)名古屋産業科学研究所 鉛フリーはんだセミナー
日時2005/08/26
会場名古屋
発表者穴田隆昭
内容等はんだ接合強度低下防止フラックス
学会・活動名(社)溶接学会 第39回ソルダリング分科会
日時2005/07/01
会場大阪
発表者○桜井 均,池田 一輝
内容等鉛フリーはんだについて
学会・活動名第15回上海ネプコン
日時2005/04/12
会場中国 上海
発表者朴 錦玉
内容等携帯機器向け高信頼性CSPパッケージを実現するバリアフラックス技術
学会・活動名工業調査会主催「話題製品を支える最先端実装技術コース」
日時2005/01/21
会場東京
発表者桜井 均
内容等鉛フリーはんだ実装の現状と対応
学会・活動名(財)名古屋産業科学研究所主催「鉛フリーはんだセミナー」
日時2004/12/10
会場名古屋
発表者穴田隆昭
内容等Sn-Ag-In-Bi系低融点鉛フリーはんだの適用と品質向上
学会・活動名(株)日本テクノセンター主催「鉛フリーはんだ付け技術と信頼性向上策セミナー」
日時2004/10/18
会場東京
発表者相原正巳
内容等鉛フリーはんだ(SnAgInBi)
学会・活動名上海交通大学共催「2004年日中無鉛接着技術交流会」
日時2004/11/18
会場中国 上海
発表者朴 錦玉
内容等はんだ接合強度低下防止フラックス
学会・活動名MES2004(第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
日時2004/10/14
会場大阪大学
発表者○池田一輝、桜井 均、小山賢秀
内容等バリアフラックス技術
学会・活動名表面物性研究会
日時2004/06/17
会場大阪
発表者池田一輝
内容等鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化
学会・活動名エレクトロニクス実装学会セミナー
日時2004/02/06
会場加古川
発表者隈元聖史
内容等低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
学会・活動名エレクトロニクス実装学会セミナー
日時2004/02/06
会場加古川
発表者池田一輝
内容等鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化
学会・活動名工業調査会主催"鉛フリーはんだ関連技術コース"
日時2004/01/30
会場東京
発表者隈元聖史
内容等低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
学会・活動名工業調査会主催"高密度実装技術コース"
日時2004/01/29
会場東京
発表者池田一輝
内容等フラックス・ソルダペーストの基礎
学会・活動名溶接協会主催"鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために"
日時2003/12/12
会場東京
発表者入江久夫
内容等フラックス・ソルダペーストの基礎
学会・活動名溶接協会主催"鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために
日時2003/12/03
会場大阪
発表者穴田隆昭
内容等SnAg系鉛フリーはんだの低融点化
学会・活動名電子情報技術産業協会(JEITA)
日時2003/10/28
会場大阪
発表者入江久夫
内容等Sn-Zn系鉛フリーソルダペースト
学会・活動名電子情報技術産業協会(JEITA)
日時2003/08/06
会場東京
発表者入江久夫
内容等バリアフラックスと鉛フリーペースト
学会・活動名EEネット主催"鉛フリー実装フォーラム"
日時2003/08/29
会場東京
発表者小山賢秀
内容等Material Properties and Practical Use Situation of Sn-Ag-In-Bi System Solder
学会・活動名International Conference on Lead Free Electronics
日時2003/06/12
会場Brussels, Belgium
発表者相原正巳
論文・書籍
論文タイトルアルミニウムろう付けにおける固形フラックスの開発概論
掲載誌JETI Vol.71 No.12
発表年2023/12
著者名田鶴 葵、森家智嗣
論文タイトルアルミニウムろう付けにおける 固形フラックスの開発概論
掲載誌Harima Quarterly No.153
発表年2023/01
著者名田鶴 葵、森家智嗣
論文タイトル耐熱疲労特性に優れた 鉛フリーはんだ合金の開発
掲載誌Harima Quarterly No.149
発表年2022/01
著者名石川俊輔
論文タイトルアルミニウムろう付けにおける材料設計―ろう材、フラックス、バインダの最適な選択―
掲載誌溶接技術6月号 2021 Vol.69
発行元産業出版株式会社
発表年2021/6
著者名津村登紀
論文タイトル両面基板スルーホール用 銅ペーストの開発
掲載誌Harima Quarterly No.145
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2021/01
著者名平山悠斗、齊藤寛
論文タイトルアルミニウムろう付における材料とその選択
掲載誌軽金属溶接11月号 第58巻 第8号 No. 695
発行元一般社団法人 軽金属溶接協会
発表年2020/11
著者名木賀大悟、津村登紀
論文タイトルアルミニウムろう付けにおける材料設計―ろう材、フラックス、バインダの最適な選択―
掲載誌JETI Vol.68 No.5
発行元(株)ジェティ
発表年2020/5
著者名津村登紀
論文タイトルアルミニウムろう付けにおける材料設計―ろう材、フラックス、バインダの最適な選択―
掲載誌Harima Quarterly No.141
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2019/10
著者名津村登紀
論文タイトルスパークプラグ用釉薬ペースト
掲載誌Harima Quarterly No.140
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2019/07
著者名荒川孝保
論文タイトル高信頼性自動車用鉛フリーソルダペースト
掲載誌JETI Vol.67 No.1
発行元(株)ジェティ
発表年2019/01
著者名池田一輝
論文タイトル高信頼性自動車用鉛フリーソルダペースト
掲載誌Harima Quarterly No.136
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2018/07
著者名池田一輝
論文タイトル電子部品電極用銅ペースト
掲載誌Harima Quarterly No.135
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2018/04
著者名山林芳昭
論文タイトル多機能ろう付け塗料
掲載誌Harima Quarterly No.132
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2017/07
著者名木賀大悟
論文タイトルスルーホールの銅めっき代替可能な新規スルーホール用銅ペーストの開発状況
掲載誌Harima Quarterly No.131
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2017/04
著者名川島啓佑
論文タイトルフラックス残渣の洗浄性に優れた鉛フリーソルダペーストの開発
掲載誌Harima Quarterly No.124
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2015/07
著者名柏木慎一郎
論文タイトルCu化合物添加型フラックスを用いて形成したSn-3.5Ag/無電解Au/Ni-P電極接合部の時効処理による界面組織変化の観察
掲載誌JETI Vol.61 No.10
発行元(株)ジェティ
発表年2013/09
著者名櫻井均, 久木元洋一
論文タイトルCu化合物添加型フラックスを用いて形成したSn-3.5Ag/無電解Au/Ni-P電極接合部の時効処理による界面組織変化の観察
掲載誌Harima Quarterly No.116
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2013/08
著者名櫻井均, 久木元洋一
論文タイトル超ファインピッチパターンのはんだプリコート技術
掲載誌精密加工・微細構造形成のトラブル対策、応用事例集
発行元技術情報協会
発表年2013/06
著者名長谷川拓
論文タイトルソルダペースト用フラックス
掲載誌エレクトロニクス分野における添加剤、薬品-220選-
発行元技術情報協会
発表年2013/03
著者名中西研介
論文タイトルCu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価
掲載誌電子情報通信学会論文誌C,Vol.J95-C,No.11,317-323
発行元電気情報通信学会
発表年2012/11
著者名櫻井均, 久木元洋一, 菅沼克昭
論文タイトルスーパーソルダー/ファインピッチはんだプリコート技術の開発
掲載誌JETI Vol.60 No.10
発行元(株)ジェティ
発表年2012/09
著者名長谷川拓
論文タイトルEffects of Cu content in flux on microstructure and joint strength
掲載誌Microelectronics Reliability
発行元Elsevier
発表年2012/08
著者名櫻井均
論文タイトルスーパーソルダー/ファインピッチはんだプリコート技術の開発
掲載誌Harima Quarterly No.112
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2012/07
著者名長谷川拓
論文タイトル車載用ソルダペースト"GSP"
掲載誌JETI Vol.59 No.8
発表年2011/07
著者名中西研介
論文タイトル低銀はんだ鉛フリーソルダペースト
掲載誌Harima Quarterly No.108
発表年2011/07
著者名今村陽司
論文タイトル車載用ソルダペースト「GSP」
掲載誌Harima Quarterly No.107
発表年2011/04
著者名中西研介
論文タイトルEffects of Zn-Bearing Flux on Joint Reliability and Microstructure of Sn-3.5Ag Soldering on Electroless Ni-Au Surface Finish
掲載誌Journal of Electronic Materials
発表年2010/12
著者名櫻井均、久木元洋一、隈元聖史
論文タイトル環境配慮型ハロゲンフリーソルダペースト
掲載誌Harima Quarterly No.105
発表年2010/10
著者名太田沙希
論文タイトルファインピッチ対応はんだ材料・はんだ付け技術
掲載誌入門・電子部品の実装技術ノート(日刊工業新聞社)
発表年2010/02
著者名櫻井 均 (共著)
論文タイトルファインピッチバンプ形成
掲載誌環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術(シーエムシー出版)
発表年2009/04
著者名櫻井均  他共著
論文タイトル低融点はんだ
掲載誌環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術(シーエムシー出版)
発表年2009/04
著者名今村陽司 他共著
論文タイトルFlux for Stronger Solder Joints on Ni-P/Au Electrodes
掲載誌Japan Institute of Electronics Packaging Vol.1 No.1 (2008)
発表年2008/12
著者名○隈元聖史 櫻井均 久木元洋一
論文タイトルVOCフリーソルダペースト
掲載誌鉛フリーはんだ接合技術(コロナ社出版)
発表年発行日未定
著者名今村陽司 他共著
論文タイトル低VOC対応Sn Ag Cuペースト
掲載誌Harima Quarterly No.97
発表年2008/10
著者名相原正巳
論文タイトル低VOC対応Sn Ag Cuペースト
掲載誌工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック
発表年2008/07
著者名相原正巳
論文タイトルJoint Strength and Microstructure for Sn-Ag-(Cu) Soldering on an Electroless Ni-Au Surface Finish by Using a Flux Containing a Cu Compaund
掲載誌Journal of Electronic Materials Vol.37 No.6 (2008)
発表年2008/05
著者名隈元聖史、桜井均、久木元洋一
論文タイトル微細バンプ形成技術 ~スーパーソルダー法~
掲載誌工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック (共著)
発表年2007/07
著者名桜井 均
論文タイトルSn-Ag-In系はんだ
掲載誌工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック (共著)
発表年2007/07
著者名隈元聖史
論文タイトル微細ピッチ対応はんだプリコート技術 ~スーパーソルダープリコート~
掲載誌HARIMA Quarterly No.91
発表年2007/04
著者名池田一輝、桜井 均
論文タイトル低温鉛フリーはんだ実装のための基盤技術確立と標準化
掲載誌(社)電子情報技術産業協会 成果報告書
発表年2007/03
著者名入江久夫 他共著
論文タイトル低融点および高融点型鉛フリーはんだペーストの開発動向
掲載誌電子材料 2006年7月号別冊
発表年2006/07
著者名桜井 均
論文タイトル無鉛ソルダペーストの技術と特徴
掲載誌JETI Vol.53 No.14
発表年2005/12
著者名中西研介
論文タイトルJoint Strength,Microstructure and Mechanism of the Improvement in Joint Strength for Soldering on" Electroless Ni-Au Surface Finish
掲載誌Materials Transactions Vol. 46 No. 11 (2005)
発表年2005/11
著者名隈元聖史、桜井 均、池田一輝
論文タイトルハリマ化成のはんだペ-ストについて
掲載誌Electronic Journal別冊『2005電子回路実装技術大全』
発表年2004/11
著者名藤原孝浩
論文タイトル低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
掲載誌電子材料 実装技術ガイドブック別冊
発表年2004/07
著者名池田一輝
論文タイトル低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
掲載誌HARIMA Quarterly No.79
発表年2004/04
著者名池田一輝
論文タイトル鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化
掲載誌電子材料 実装技術ガイドブック別冊
発表年2004/07
著者名隈元聖史
論文タイトル鉛フリーはんだの開発
掲載誌JETI Vol.51 No.14
発表年2004/01
著者名今村陽司
論文タイトル鉛フリーはんだ関連材料
掲載誌電子材料 2004年1月号
発表年2004/01
著者名小山賢秀
論文タイトルSn-Ag-In系はんだの実用化状況と今後の課題
掲載誌エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 6 No. 5 (2003)
発表年2003/05
著者名島 俊典