新機能性材料
新機能性材料の開発を積極的に進めています。これは当社が培ってきたコア技術を融合することにより新商品・新事業の創生を目指した研究開発を推進しています。基盤事業の領域にとらわれない研究開発、また各事業部の技術開発部門のコーポレート機能を果たすことも重要な役割となっています。刻々と変化する市場とニーズを的確に捉え、機能性樹脂分野、接合技術分野、乳化技術分野、パインケミカル分野、分析・評価技術分野を中心に研究開発を行っています。
蓄熱材の開発
昼夜電力需要格差を利用したエコアイスのように近年エネルギーの有効利用が注目されています。当社では、高潜熱量を有し一定温度で高エネルギーを取り出すことができるノルマルパラフィンに注目した材料開発を行っています。

蛍光色素の開発
当社が新規に開発した蛍光色素は、従来の蛍光色素の弱点のほとんどを克服した新素材で、広いストークスシフトを有する画期的な色素です。現在のところオレンジ、黄色、緑色の3色のラインナップの開発を終えており、さらに蛍光波長の異なる色素を開発中です。

ポリ乳酸エマルジョンの開発
バイオマス由来樹脂のひとつであるポリ乳酸は、二酸化炭素削減効果の高いカーボンニュートラル樹脂として注目されています。しかし、ポリ乳酸は水に溶解せず、また堅脆い性質のため取扱方法に制限がありましたが、当社ではこれらの問題を解決するため独自の乳化技術を利用してポリ乳酸をエマルジョン化することに成功しました。

造粒タルクの開発
熱可塑性樹脂の機械特性を向上させるために、タルクを混合する方法が一般的に行われています。タルク自身は嵩密度が小さい物質です。そのために粉塵が発生し作業環境を悪化させやすく、また混練機への混入効率が悪化します。当社が開発した造粒タルクはロジン系樹脂をバインダとして使用し、平均粒子径1.8µmの粉末タルクを造粒した顆粒状タルクです。

アルミニウムろう付け材料
自動車のカーエアコンの熱交換器を、よりコンパクトかつ高性能にするアルミニウムろう付け材料。当社では、よりハイクオリティでローコストなアルミニウムろう付けを実現する”プリコート法”という技術に着目し、新しい発想のろう付け材料を開発しました。

電子材料用機能性樹脂
近年技術革新が著しい電子デバイスの回路形成などの製造工程には様々な樹脂技術が活用されています。当社では従来の高分子合成技術をさらに発展させ、感光性、光増幅性、撥水性、耐熱性などの新しい機能を有する樹脂の合成法の研究開発を行っています。

超微粒子用分散剤
近々益々高まる微粒子分散体の高機能化に伴う粒子の多様化及び小径化に対応したアクリル樹脂系分散剤を開発いたしました。対象粒子、目標粒径、バインダー樹脂の有無、用途、性能に合わせてカスタマイズ可能です。

表面親水コート剤
当社が開発した表面親水コート剤はこれまで培ってきたコーティング用樹脂の合成技術と分散技術を融合した有機・無機ナノコンポジット型のコート剤です。表面親水から発現する特殊な機能として防曇性、耐汚染性、耐電防止性に期待があり、金属やプラスチック更にはガラスへも優れた密着性を有します。

ナノペースト
筑波研究所は、研究学園都市の中心に位置し、先端材料の開発拠点となっています。ナノテクノロジーを巧みに利用した新材料であるナノペーストを開発するグループと、マクロな粒子によって導電性回路を形成する導電性ペーストの開発を行う技術グループから構成されています。
筑波という立地を活かし、先端技術を活かした革新的な材料開発、技術開発に注力しています。
微細配線用金属ペースト:NPSシリーズ
分散剤で保護されたナノ粒子は室温で安定なうえ、液体と殆んど同じ挙動を示します。

ナノペーストとインクジェットのオンデマンド印刷がプリンタブルエレクトロニクスを加速する。

各種基材上へCADデータを再現した超微細回路を実現できます。
テクニカルレポート
(1)寺田信人、フォトポリマー懇話会 第165回例会、2007
(2)Hitoshi Saito,International Symposium on Nanoscience and Nanotechnology 2006 (大阪大学)
導電性ペースト
スルーホール用銅ぺースト:CP-700
銅ペーストをスクリーン印刷でドリリングした銅貼積層基板に印刷し、熱硬化させるだけで銅スルーホールを形成できます。従来のメッキスルーホールに比べて設備が簡易でコストも安く、銀スルーホールの課題であるマイグレーションもありません。安定した低い抵抗値と優れた印刷性が特徴です。

錫めっき部品対応はんだ代替導電性銀ペースト:ST-200
錫(Sn)めっき部品を一般的な銀ペーストで接合すると、ガルバニ腐食と呼ばれるSn-Ag界面で発生しやすい現象により、接合強度、電気抵抗に劣化が見られます。はんだ代替導電性銀ペースト(ST-200)は樹脂の耐水性を向上させることにより、このガルバニ腐食を効率よく防ぎ、高信頼、低抵抗の銀ペースト接合をいたします。スクリーン印刷、デイスペンス、転写等で供給が可能です。

テクニカルレポート
(1)大迫雄久、マイクロ接合研究委員会、2006

