ハリマ化成グループ

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電子材料事業

はんだ付け材料

電子機器の製造工程で、基板と電子部品を接合するための材料が「はんだ」で、私たちは、ロジンが持つ性質のひとつである金属酸化物に対する還元作用を応用し、金属粉とロジン誘導体を組み合わせた、ペースト状のはんだ「ソルダペースト」を開発しました。

また、環境への配慮も重要な使命であると認識し、酸性雨の影響によって廃電子機器から鉛が流出することを防ぐ、鉛を使用しない「鉛フリーソルダペースト」の開発にも早くから着手しました。

私たちが開発した鉛フリーソルダペーストは、1998年に世界で初めて鉛フリー化を実現したMDプレーヤーに採用されて以来、数多くの実績を積み重ねてきました。現在、用途に合わせ多様な製品を取り揃えています。

主な製品紹介

  • ソルダペースト
    モバイル機器の小型化・長寿命化に貢献するハリマの「ソルダペースト」
  • はんだペースト
    自動制御の誤作動防止に貢献するハリマのはんだペースト
  • 低銀鉛フリーはんだ
    環境、コスト、耐久性…電子機器の進化に貢献するハリマの「低銀鉛フリーはんだ」
  • 高耐久性はんだ
    未来の高機能なクルマを支えるハリマの「高耐久性はんだ」

製品仕様一覧

ソルダペースト品名の見方

ソルダペースト品番付与基準

関連会社